市長コラム（令和8年度）

　経済安全保障とよく言われますが、今や「産業のコメ」ともいわれる半導体こそ最も重要な戦略物資でしょう。普通世の中にある物質は、金などの電気をよく通す「導体」とゴムのように電気をほとんど通さない「絶縁体」の二つに分けられますが、条件によって電気を通したり通さなかったりする「半導体」というものもあります。電気の流れを「ON」にしたり「OFF」にしたり精密にコントロールできるため、機械に複雑な指令を出すことができます。これにより情報の計算、記憶、電機の変換などが可能になります。今やスマートフォン、パソコン、電気自動車、また生成AIなど私たちの身の回りの電子機器にはほとんどすべて使われており「産業のコメ」と呼ばれる所以となっています。

　1980年代までは日本の半導体産業は世界シェア50％を超え、我が世の春を謳歌していました。しかし、日本を脅威に感じた米国などからのバッシングを受け、1986年に「日米半導体協定」が締結されたことによって外国製シェアを強制的に拡大させられたり、ダンピング防止などを理由に、世界市場において価格競争力を失ったことや、設計から製造までを自社で行う「垂直統合」にこだわるあまり、設計専業の「ファブレス」と製造受託専業の「ファウンドリ（TSMCなど）」に分かれる水平分業モデルの流れに乗り遅れるなどして、急速にそのシェアを失っていきました。

　今、政府を中心にチップそのもののシェアが1割にまで低下した国内半導体産業をもう一度世界のトップレベルにまで押し上げようとする試みが、猛烈な勢いで進んでいます。日本の強みは、シリコンウエハーやフォトレジストなどの半導体材料（世界シェア48％）と、東京エレクトロンやアドバンテストなどの製造装置（世界シェア31％）、画像センサー（ソニーが約50％のシェア）などの特定デバイスなどにあります。その強みを生かし
　(1)TSMC（熊本）の第1工場に続き、第2工場建設を本格化させ、国内初の「3ナノ（㎚）プロセス」の先端半導体生産に向けた準備を加速させる。
　(2)Rapidus（北海道）において2ナノ以下の最先端ロジック半導体の施策ライン稼働を目指し、IBMやベルギーのimecとの連携を通じ、技術確立と国から8000億円規模の集中支援を行う。
　などを行っています。

　半導体受託生産シェア約70％のTSMCが立地する台湾海峡情勢が緊迫化する中で、産業のコメの国内生産は最も重要な経済安全保障政策といえるでしょう。

（参考：本コラムにおける数値データの出典について）
※本コラム内の各数値データは、経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」および公開されている各種市場調査データ等に基づき記載しています。